• 第13回PDEAパワーデバイスセミナー
    第13回PDEAパワーデバイスセミナー
    開催日時 2017年10月27日(金) 13:00~18:30
    会場 ナレッジキャピタル 詳細
    料金(税込) 10,800円
    定員 60名
    「SiC搭載における冷却設備と熱対策」
     
    開催日時:2017年10月27日(金) 13:00~18:30
    会場:グランフロント大阪・ナレッジキャピタル
    参加費用:10,800円(税込)/1名(テキスト、名刺交換会含)
    定員:60名 ※定員に達し次第、お申込みをしめ切らせて頂きます。
    主催:パワーデバイス・イネーブリング協会
    協賛:㈱アドバンテスト

    特別協力:㈱産業タイムズ社
    後援:東京大学VDEC、ナノテスティング学会、日本電子デバイス産業協会(NEDIA)、
    日本半導体製造装置協会(SEAJ)、システム・インテグレーション(SI)
     

    次世代のパワーデバイスとして注目を集め、鉄道や自動車、家電などで実用化が進み始めたSiCパワー
    デバイスですが、課題も数多く残されています。その一つが「熱」です。SiCパワーデバイスは、動作温度
    が約150℃のSiパワーデバイスよりも高温の、200℃以上での動作が可能です。そのため、SiCパワーモジュ
    ールを設計・製造する場合、損失を低減するために最適な熱設計を考慮する必要があります。
    特に今後は、自動車への搭載を睨んだ熱設計が重要となります。また、SiC動作温度200℃以上に対応した
    高耐熱の実装材料も必須となっていきます。

    そこで、パワーデバイス・イネーブリング協会では、「SiC搭載と冷却設備および熱対策」と題したセミナー
    を企画いたしました。SiC搭載を踏まえた自動車冷却システムと熱設計について、
    ㈱サーマルデザインラボ 代表 国峯尚樹様にご講演いただくほか、三菱電機㈱様には高耐熱SiCモジュール
    の最新開発動向をご講演いただきます。さらに、SiCモジュールの最新開発動向をご講演いただきます。
    さらに、SiCモジュールをにらんだ高耐熱実装材料の開発動向について、ご講演を予定しています。
     SiCパワーモジュールの熱対策の最新動向を探る絶好の機会となりますので、ぜひご参加いただき、
    今後の事業戦略構築にお役立てください。

    <プログラム>
    13:00~13:05
    開会のあいさつ 

    13:05~14:05
    講演:「SiC搭載にともなう自動車冷却システムと熱設計に関する考察」
    講師:㈱サーマルデザインラボ 代表取締役 国峯 尚樹 氏

    14:05~15:05
    講演:「高耐熱実装材料の開発動向」
    講師:大阪大学 産業科学研究所 教授 菅沼 克昭 氏

    15:05~15:15
    「パワーデバイス・イネーブリング協会からのご案内」

    15:15~15:30 休憩

    15:30~16:30

    「高耐熱SiCモジュールの最新動向」
    講師:三菱電機㈱  パワーデバイス製作所 
        応用技術部 応用技術第一課 課長 松岡 徹 氏


     16:30~17:30
    【パネルディスカッション】
    「SiC搭載と冷却設備および熱対策」
    モデレーター:システム・インテグレーション㈱ 代表取締役社長 多喜義彦 氏
    パネリスト:講師の皆様

    17:30~18:30 名刺交換会
     
    ※講演タイトル、講演者は都合により変更する場合があります。予めご了承下さい。